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芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠
SECrosslink-6261高導熱系數，高導電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗沖擊，用于芯片粘接。
品牌
SECrosslink
型號
SECrosslink-6261
硬化/固化方式
加溫硬化
主要粘料類型
合成熱固性材料
基材
其他
物理形態
膏狀型
性能特點
高導熱系數、極低體積電阻率，高粘接強度，200Wmk
用途
芯片粘接、LED粘接
有效成分含量
100%
使用溫度
-30 - 100℃
固含量
91%
粘度
40000CPS
剪切強度
35MPa
固化時間
1h
品類覆蓋能力強
正品有保障
貨期有保障
暢選無憂
縮短物流環節
隨心挑選
工作時間：周一至周五 8:30-17:30
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